AMD Ryzen 3 5300G Tray

Specyfikacja
 

• Rodzaj: Procesor/mikroprocesor
• Segment rynku: Pulpit
• Rodzina: AMD Ryzen 3
• Numer modelu: 5300G
• Numer części procesoru: 100-000000253 Jest mikroprocesorem OEM/taca
• Częstotliwość: 4 GHz / 4000 MHz
• Maksymalna częstotliwość turbo: 4.2 GHz / 4200 MHz
• Opakowanie: Pakiet micro-PGA z 1331-pinem
• Gniazdo: Gniazdo AM4
• Data wprowadzenia: 13 Kwietnia 2021
• Architektura/mikroarchitektura: Mikroarchitektura Zen 3
• Rdzeń procesora: Cezanne
• Proces produkcyjny: Proces TSMC 0.007 mikron FinFET
• Szerokość danych: 64 bit
• Liczba rdzeni procesora: 4
• Liczba wątków: 8
• Jednostka zmiennoprzecinkowa: Zintegrowany
• Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1: 4x32 KB 8-kierunkowy zestaw instrukcji asocjacyjnych pamięci podręczne, 4x32 KB 8-kierunkowy zestaw asocjacyjnych pamięci podręcznej danych
• Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2: 4x512 KB 8-kierunkowy zestaw asocjacyjnych ujednoliconych pamięci podręcznych
• Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 3: 8 MB współdzielonej pamięci podręcznej
• Wieloprocesorowe: Jednoprocesorowy
• Rozszerzenia i technologie: 

-Instrukcje MMX
-Rozszerzenia do MMX
-Rozszerzenia SSE / Streaming SIMD
-SSE2 / Streaming SIMD rozszerzenia 2
-SSE3 / Streaming SIMD rozszerzenia 3
-SSSE3/dodatkowe Streaming SIMD rozszerzenia 3
-SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD rozszerzenia 4 
-SSE4a 
-AES/zaawansowane standardowe instrukcje szyfrowania
-AVX/zaawansowane rozszerzenia wektorowe
-AVX2/zaawansowane rozszerzenia wektorowe 2.0
-Instrukcje BMI / BMI1 + BMI2 / Bit manipulacji
-Instrukcje konwersji F16C/16-bitowych zmiennoprzecinkowych
-FMA3 / 3-operand F mnożyć-dodać instrukcje
-Rozszerzenia algorytmu SHA / Secure Hash
-Technologia 64-bitowa AMD64 / AMD ?
-SMT/jednoczesne wielowątkowość
-Technologia wirtualizacji AMD-V / AMD
-Precyzyjne doładowanie 2

• Funkcje bezpieczeństwa: EVP/ulepszona ochrona przed wirusami
• Cechy małej mocy: Czysta moc
• Kontroler wyświetlacza: DisplayPort / HDMI
• Zintegrowana grafika
• Typ GPU: Radeon
• Mikroarchitektura: Vega
• Rdzenie shaderów: 384
• Maksymalna częstotliwość (MHz): 1700
• Kanały pamięci (ogółem): 2
• Obsługiwana pamięć: DDR4-3200
• Inne urządzenia peryferyjne: PCI Express interfejs 3.0 (16 pasów ruchu [1])
• Maksymalna temperatura robocza: 95 ° C
• Moc projektowania termicznego: 65 Watt